1)*生产销售集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具; 2)*研制、开发、生产各类**、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装: eMMC测试座,eMCP测试座,BGA测试座,DDR测座,PGA,QFN烧录座,GCSP,CLCC,QFP测试座,TSOP老化座,sop烧录座,FPC,FFC,connector test…… 3)为客户定制各类手机芯片测试夹具, 4)提供BGA返修一站式服务:BGA植球、测试
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